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軟硬結(jié)合板-案例12
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軟硬結(jié)合板-案例12

產(chǎn)品參數(shù)

批號:KBR-RY3C 03                      封裝:A08475
板厚:0.4-3.0MM                          銅厚:2OZ
阻焊顏色:綠油                              表面處理:沉金
小線距:4MIL                                小線寬:4MIL
特殊工藝:樹脂塞孔                       層數(shù):八層
基材:分層板                                 阻燃特性:94V0
絕緣層厚度:0.1-2.0mm                增強材料:PI,鋼片,F(xiàn)R4
線寬:4mil                                     絕緣樹脂:聚酰亞胺
線距:4mil                                     加工工藝:沉金,電金,沉銀,沉錫,鍍錫,osp,鎳鈀金
機械剛性:剛?cè)峤Y(jié)合 柔性線路板      孔徑:0.2mm
產(chǎn)品性質(zhì):PCB/PCBA                     絕緣材料:聚酰亞胺
加工定制:是                                   小鉆孔:0.1mm                             
小線寬/線距:0.05mm/0.05mm      成品厚度:0.15+/-0.05mm
應(yīng)用領(lǐng)域

軟硬集合板廣泛應(yīng)用于消費電子、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。它們在需要兼顧剛性和柔性要求的產(chǎn)品中具有重要作用,提供了靈活可靠的電路連接解決方案。

軟硬集合板(Rigid-flex PCB)是一種結(jié)合了剛性電路板(Rigid PCB)和柔性電路板(Flexible PCB)的復(fù)合板材。它同時具備了剛性電路板和柔性電路板的特點,可以在電子設(shè)備設(shè)計中提供更大的設(shè)計自由度和可靠性。

軟硬集合板的結(jié)構(gòu)通常由剛性部分和柔性部分組成:
1.剛性部分:剛性部分由剛性基材(如FR-4)和銅箔電路層組成,它提供了機械支撐和穩(wěn)定性。剛性部分通常用于安裝器件和連接其他剛性部件,如連接器、插座等。


2.柔性部分:柔性部分由柔性基材(如聚酰亞胺)和銅箔電路層組成,它具有彎曲性和折疊性能。柔性部分可通過卷曲、折疊等方式實現(xiàn)電路的布線,適應(yīng)不規(guī)則形狀和復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

軟硬集合板的優(yōu)勢和應(yīng)用包括:


3.空間優(yōu)化:軟硬集合板通過柔性部分的彎曲性能,可以更好地利用設(shè)備內(nèi)部的有限空間。它可以沿著三維曲面彎曲,并適應(yīng)特定形狀的設(shè)備設(shè)計,節(jié)省空間并實現(xiàn)更緊湊的電路布局。


4.可靠性提升:軟硬集合板在剛性部分和柔性部分之間通過可靠的連接技術(shù)(例如焊接、插針等)實現(xiàn)互聯(lián),并降低了連接線路的數(shù)量,減少了潛在的故障點。柔性部分的折疊和彎曲性能還可以減少由于機械沖擊和振動引起的應(yīng)力集中問題。


5.適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu):軟硬集合板可以適應(yīng)需要曲面布線或非傳統(tǒng)形狀的設(shè)備結(jié)構(gòu),如折疊式設(shè)備、彎曲顯示屏等。它在這些應(yīng)用中可以提供更靈活且可靠的電路連接。

總而言之,軟硬集合板通過結(jié)合剛性電路板和柔性電路板的優(yōu)勢,實現(xiàn)了更大的設(shè)計自由度、空間優(yōu)化和可靠性提升。它是一種應(yīng)對復(fù)雜結(jié)構(gòu)和特殊設(shè)計需求的[敏感詞]選擇

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