隨著5G元年啟動(dòng)，智能型手機(jī)朝向5G及折迭式升級(jí)，雖消費(fèi)性電子需求趨緩，但5G對(duì)高頻板需求增溫，由于5G、IOT等應(yīng)用將采用更高的頻率，從過(guò)去的3GHz以下逐漸上升為6GHz甚至2～30GHz，頻率不斷升高的過(guò)程中對(duì)板材損耗有非常高的要求。5G的到來(lái)，是真正意義上萬(wàn)物互聯(lián)的開(kāi)始，5G將完成世間萬(wàn)物的互相連接。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，通信用FPC高頻板也將迎來(lái)大好時(shí)光！
電子和通信發(fā)展將帶動(dòng)fpc/5d4e26f1a6ea9.jpg)
5G智能手機(jī)將在2019年下半年上市，至 2020 年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到智能手機(jī)出貨量總數(shù)的 7%，到 2022 年將占 18%。為應(yīng)對(duì)5G龐大商機(jī)，卡博爾科技正在加強(qiáng)高頻FPC柔性線路板的技術(shù)開(kāi)發(fā)并提升產(chǎn)能，積極推進(jìn)高頻用FPC柔性線路板的市場(chǎng)開(kāi)拓，瞄準(zhǔn)5G和下一代Wi-Fi，機(jī)器內(nèi)配線的天線板和電纜代替。由于毫米波波段的傳輸損耗將遠(yuǎn)高于目前的4G頻段，因此目前的天線軟板PI基材將無(wú)法滿(mǎn)足要求，而以LCP為基礎(chǔ)的高頻FPC柔性線路板具備更低的介電常數(shù)和低介電損耗，其數(shù)據(jù)傳輸速度與傳輸質(zhì)量更能夠適應(yīng)5G時(shí)代要求，同時(shí)相對(duì)于傳統(tǒng)FPC產(chǎn)品，LCP軟板技術(shù)壁壘更高，利潤(rùn)率也更高。
5G的通信基站和移動(dòng)終端設(shè)備對(duì)高頻FPC有著大量的需求。 卡博爾科技表示，雖然5G是今年的重大議題，但從終端市場(chǎng)來(lái)看，不論是需求或訂單能見(jiàn)度都還不明朗，因此以強(qiáng)化內(nèi)部控管、效率提升、調(diào)整獲利結(jié)構(gòu)等為優(yōu)先，同時(shí)投入技術(shù)在未來(lái)車(chē)載和5G相關(guān)之應(yīng)用，技術(shù)與管理方面也會(huì)積極開(kāi)發(fā)與持續(xù)推進(jìn)體系升級(jí)，并力拚全年獲利優(yōu)于去年表現(xiàn)。
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