隨著5G元年啟動，智能型手機朝向5G及折迭式升級，雖消費性電子需求趨緩，但5G對高頻板需求增溫，由于5G、IOT等應用將采用更高的頻率，從過去的3GHz以下逐漸上升為6GHz甚至2～30GHz，頻率不斷升高的過程中對板材損耗有非常高的要求。5G的到來，是真正意義上萬物互聯(lián)的開始，5G將完成世間萬物的互相連接。隨著5G時代的到來，通信用FPC高頻板也將迎來大好時光！
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5G智能手機將在2019年下半年上市，至 2020 年5G手機的出貨量將達到智能手機出貨量總數(shù)的 7%，到 2022 年將占 18%。為應對5G龐大商機，卡博爾科技正在加強高頻FPC柔性線路板的技術開發(fā)并提升產(chǎn)能，積極推進高頻用FPC柔性線路板的市場開拓，瞄準5G和下一代Wi-Fi，機器內配線的天線板和電纜代替。由于毫米波波段的傳輸損耗將遠高于目前的4G頻段，因此目前的天線軟板PI基材將無法滿足要求，而以LCP為基礎的高頻FPC柔性線路板具備更低的介電常數(shù)和低介電損耗，其數(shù)據(jù)傳輸速度與傳輸質量更能夠適應5G時代要求，同時相對于傳統(tǒng)FPC產(chǎn)品，LCP軟板技術壁壘更高，利潤率也更高。
5G的通信基站和移動終端設備對高頻FPC有著大量的需求。 卡博爾科技表示，雖然5G是今年的重大議題，但從終端市場來看，不論是需求或訂單能見度都還不明朗，因此以強化內部控管、效率提升、調整獲利結構等為優(yōu)先，同時投入技術在未來車載和5G相關之應用，技術與管理方面也會積極開發(fā)與持續(xù)推進體系升級，并力拚全年獲利優(yōu)于去年表現(xiàn)。
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