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    智能手機(jī)時(shí)代，COF FPC載板則采用了與標(biāo)準(zhǔn)減成蝕刻法完全不同的SAP半加成法生產(chǎn)方式，因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)減成蝕刻法生產(chǎn)出來(lái)的FPC線寬線距小一般都在15微米以上，對(duì)于線路更精細(xì)的COF生產(chǎn)工藝基本上無(wú)能為力。而電視領(lǐng)域的COF FPC在生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)其實(shí)與普通的FPC相差不太大，除了FPC的線寬線距與普通FPC相比更加精細(xì)外，依然是采用標(biāo)準(zhǔn)減成蝕刻法生產(chǎn)。

    全面屏顯示技術(shù)開(kāi)始在智能手機(jī)上應(yīng)用后，這種ALD工藝的半加成法加工方式也引入到了COF FPC載板生產(chǎn)上，具體到COF FPC的基板生產(chǎn)上，基本上采用了以下的方式來(lái)進(jìn)行。首先，COF FPC依然需要根據(jù)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)確定要不要在基板上打孔，如果要的話，先把這一步完成。然后對(duì)FPC基板進(jìn)行必要的清洗后，進(jìn)入ALD機(jī)臺(tái)通過(guò)加工聯(lián)接劑層，加工完成后形成不到一納米厚的聯(lián)接材料覆蓋在FPC基板上，這層聯(lián)接材料業(yè)界也稱之為“銅種子”。
 
    后續(xù)的工藝基本上與傳統(tǒng)的FPC生產(chǎn)工藝差不多，在有“銅種子”的FPC基板上化學(xué)鍍銅沉積，把銅層厚度控制在0.1微米左右，然后涂布光刻膠，再用光刻技術(shù)形線路圖形，再用電解鍍銅工藝形成終電路，后剝離抗蝕劑后，進(jìn)行閃蝕處理就完成整個(gè)COF FPC基板的生產(chǎn)流程了。

    從上可以看出，COF FPC基板的生產(chǎn)流程除了引入了ALD半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝外，與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)減成蝕刻法大的區(qū)別，就是不用在基板上層壓壓延銅作為導(dǎo)電層，而是采用了化學(xué)沉積鍍銅來(lái)形成主要的導(dǎo)電層，所以能加工很薄的產(chǎn)品，并形成更精細(xì)的線路。所以，判斷FPC的COF產(chǎn)能大小的一個(gè)重要條件，只要清楚它采購(gòu)了多少ALD機(jī)臺(tái)就知道了。

 

 

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