1. 直接金屬化法
現(xiàn)在
FPC線路板清潔生產(chǎn)較先進(jìn)的是不用化學(xué)沉銅的直接金屬化法,而是將精細(xì)碳粉浸涂在孔壁上形成導(dǎo)電層,經(jīng)過(guò)微蝕處理,除去銅層上的碳基,只在孔壁內(nèi)部非導(dǎo)體上保留導(dǎo)電的碳膜層,然后直接電鍍。
2. 純錫電鍍法
FPC線路板采用純錫電鍍?nèi)〈a鉛電鍍,可以杜絕重金屬鉛的污染。按FPC電路板鍍鉛錫層厚度10μm計(jì)算,1t廢液中所含鉛的量就達(dá)18~20kg,按照退錫廢液量52.1t/a計(jì)算,可減少鉛排放937.8~ 104 2.0kg/a。
3. 增加水滾輪和風(fēng)刀
在氨銅蝕刻段及水洗段間,設(shè)吸水滾輪和風(fēng)刀,使得蝕刻液在蝕刻槽中得到充分利用,排放污水帶出的氨銅量比傳統(tǒng)方法可減少80%,降低了廢水處理的難度和處理費(fèi)用。
4. 采用全密閉式設(shè)備
氧化工段采用全密閉式設(shè)備,廢氣溢散量比傳統(tǒng)黑化槽低95%以上。該系統(tǒng)前段附有干燥烤箱,同往常與烤箱分離的黑化線相比,有機(jī)廢氣可更好地進(jìn)行收集處理,減少了其溢散量。
5. 更換掛架
更換掛架,使用錫包覆掛架,可使掛架的硝酸溶液換槽頻率由2d/次延至7d/次,減少了排污量。
6. 采用硝酸代替氟硼酸
采用硝酸代替氟硼酸退錫,可消除氟的污染。
7. 采用CAD和光繪制版
采用CAD和光繪制版技術(shù),可提高底版質(zhì)量,減少照相底版的浪費(fèi)和污染。
8. 采用激光直接成像工藝
采用激光直接成像工藝,可以省去照相制版工序,從而避免照相底片的浪費(fèi)和污染。