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   1.基材尺寸穩(wěn)定度

   理想的fpc軟板基材應該有極穩(wěn)定的尺寸，fpc軟板基材在制程中的縮小或是膨脹是制作與使用者的重大課題，因為他會同時影響fpc軟板的制作與組裝，尤其是無法預估fpc軟板尺寸變化會很麻煩。某些步驟可以應對不穩(wěn)定材料對尺寸的影響，但能不依賴這些手段處理的材料更有優(yōu)勢。

   2.整體材料耐熱性

   多數(shù)電子組裝會使用升溫制程，如：元件組裝回焊是常見的制程，選擇這種制程用的軟板材料要能承受處理溫度，同時不能產(chǎn)生過度嚴重的扭曲問題。這是一個清楚地定義但從科學與環(huán)保角度看，全球已經(jīng)開始推動無鉛焊技術(shù)，這種技術(shù)要求讓材料耐熱性需求更為殷切。

   3.耐撕裂性

   許多fpc軟板結(jié)構(gòu)是薄而無強化處理的，它們?nèi)菀资軗p或是產(chǎn)生撕裂現(xiàn)象。因此用于fpc軟板制作的基材，應該要具有耐撕裂性。

   4.電氣特性

   材料電器特性的重要性，會因為訊號速度增加持續(xù)提升。fpc軟板喜好應用的材料，應該具有設(shè)計者的必要電器特性。面對高速訊號的普及，材料介電質(zhì)系數(shù)與訊號損失需求都更低，另外高絕緣電阻則是高電壓應用的期待。理想的材料應該要能應付各種需求，符合各種設(shè)計的電性期待，但這仍然是fpc軟板材料需要努力的夢想。

   曲撓性必然是fpc軟板材料的關(guān)鍵特征，從業(yè)這期待fpc軟板可以曝露在[敏感詞]溫度下，從高溫到低溫都能承受。因此在寬廣溫度范圍內(nèi)，如何維持曲撓性是基本課題。特別是在低溫下的曲撓性更要小心，多數(shù)材料在低溫環(huán)境會呈現(xiàn)脆性。電子產(chǎn)品應用，都期待軟板材料能具有低溫濕性，濕氣會造成制程負面沖擊，也會影響終產(chǎn)品物理性能的表現(xiàn)。

    6.批量一致性

    大量生產(chǎn)必然會面對制程與時間變化，因此產(chǎn)品一致性是良好制程式控制的關(guān)鍵。當面對幾個標準差品質(zhì)目標時，沒有穩(wěn)定的材料一致性，可能永遠無法在制程中達成這種水準，這時材料就需要的一致性包含：物性、機械性、電性等，這些都是關(guān)鍵。一致表現(xiàn)可以確保產(chǎn)品使用穩(wěn)定順利，不論在制作與應用都一樣。

    7.合理成本

    尋求合理的成本方案是電子產(chǎn)品共同的準則，業(yè)者總是無終止的尋找更低價格材料供應來源，因此制造商與組裝可能都只享有微薄的利潤。不過重點是，要留意變動對產(chǎn)品整體的影響，更換供應選擇是否會沖擊制造品質(zhì)、整體成本，而不是只關(guān)心單純材料進門成本。

     8.耐化學性

     依據(jù)應用，fpc軟板材料需要有各種不同程度的抗化學能力，這對制造商與終端使用者都同樣重要。軟板制造使用多種不同腐蝕性化學品，會讓制造者擔心材料是否能承受這些化學品。因此fpc軟板材料必須能與多種化學品相容，這包括使用在組裝與清潔制程的溶劑在內(nèi)。