根據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)NT Information的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),在經(jīng)濟(jì)逐漸好轉(zhuǎn)的帶動(dòng)下,2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元,年增長(zhǎng)幅度約為3.5%。在產(chǎn)業(yè)布局上,目前有45%左右的PCB產(chǎn)能出自中國(guó)大陸,產(chǎn)品類(lèi)型以標(biāo)準(zhǔn)多層板為主,且迅速朝高端電路板、高密度互連板、
柔性線(xiàn)路板等產(chǎn)品線(xiàn)擴(kuò)展;除此之外,包括韓國(guó)、臺(tái)灣、日本在內(nèi)的其他亞洲地區(qū)也是重要的PCB生產(chǎn)基地。
總體來(lái)看,柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年P(guān)CB市場(chǎng)增長(zhǎng)的兩大看點(diǎn)。一方面,在現(xiàn)今各大品牌搶攻可穿戴電子市場(chǎng)的風(fēng)潮下,為柔性電路板廠商帶來(lái)了不小的商機(jī);另一方面,隨著汽車(chē)電子化程度的不斷提升,車(chē)用柔性電路板的用量也呈現(xiàn)出上升的勢(shì)頭。而在4G通信移動(dòng)終端替換效應(yīng)的推動(dòng)下,一批高端電路板主力廠商紛紛積極擴(kuò)充產(chǎn)能,以滿(mǎn)足快速攀升的市場(chǎng)需求。