Date:2019-04-13 Number:3051
PCB產(chǎn)業(yè)格局分化,集中度提升,行業(yè)需求增速放緩。伴隨5G以及汽車電子產(chǎn)品輕薄化趨勢(shì),F(xiàn)PC軟板產(chǎn)品工藝向高密度、高精度、多層化、高速傳輸、輕薄化方向演進(jìn)。柔性PCB具備配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),符合電子產(chǎn)品整體工藝需求提升的發(fā)展趨勢(shì),技術(shù)儲(chǔ)備及運(yùn)營出色的優(yōu)質(zhì)廠商有望實(shí)現(xiàn)真成長。
2018年P(guān)CB全球市場(chǎng)規(guī)模約4100億人民幣,我國大陸產(chǎn)值約占55%,由于其下游電子制造整機(jī)組裝主要在大陸,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍在向大陸轉(zhuǎn)移。下游需求應(yīng)用革新,高端板材迎來發(fā)展良機(jī)。消費(fèi)電子FPC在蘋果的拉動(dòng)下穩(wěn)健增長,同時(shí)汽車電子化和智能化也將持續(xù)提升FPC用量。5G時(shí)代的通信設(shè)備對(duì)通信材料的要求更高,需求量也將更大,各大運(yùn)營商未來在5G建設(shè)上投入較大,因此通信FPC景氣度具有較高確定性,為通信FPC未來發(fā)展帶來廣闊的前景。
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