FPC柔性線路板在彎曲時，其中心線兩邊所受的應力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應力的大小與FPC柔性線路板的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應力會使得FPC柔性線路板分層、銅箔斷裂等等。因此在設計時應合理安排FPC柔性線路板的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應用場合來計算小彎曲半徑。
情況1、對單面柔性電路板的小彎曲如下圖所示：
它的小彎曲半徑可以由[敏感詞]公式計算： R=（c/2）[（100-Eb）/Eb]-D
其中： R=小彎曲半徑（單位µm）、 c=銅皮厚度（單位µm）、 D=覆蓋膜厚度（單位µm）、 EB=銅皮允許變形量（以百分數(shù)衡量）
不同類型銅，銅皮變形量不同。
A、壓碾銅的銅皮變形量大值是≤16％
B、電解銅的銅皮變形量大值是≤11％。
而且在不同的使用場合，同一材料的銅皮變形量取值也不一樣。對于一次性彎曲的的場合，使用折斷臨界狀態(tài)的極限值（對延碾銅，該值為16%)。對于彎曲安裝設計情況，使用IPC-MF-150規(guī)定的小變形值（對延碾銅，該值為10％）。對于動態(tài)柔性應用場合，銅皮變形量用0.3%。而對于磁頭應用，銅皮變形量用0.1%。通過設置銅皮允許的變形量，就可以算出彎曲的小半徑。
動態(tài)柔性：這種銅皮應用的場景是通過變形實現(xiàn)功能的，打個比方:IC卡座內(nèi)的磷銅彈片，就是IC卡[敏感詞]后與芯片接觸的部位，插的過程彈片不斷的形變，這種應用場景就是柔性動態(tài)的。
情況2、雙面板
其中： R=小彎曲半徑、單位µm、 c=銅皮厚度、單位µm、 D=覆蓋膜厚度、單位µm、 EB=銅皮變形量，以百分數(shù)衡量。
EB的取值與上面的一樣。
d=層間介質(zhì)厚度，單位µm
品4.png)
合板1.png)
品4(1).png)
