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   1. 預烘烤

   FPC材料容易受潮，當受潮的FPC經(jīng)高溫焊接后，會出現(xiàn)起泡分層而導致報廢。所以通常要求FPC供應商在來料時真空包裝。但是真空包裝也并不是萬無一失的，在貼片前好對FPC進行預烘烤。

   預烘烤的條件設定需根據(jù)FPC的材料、FPC厚度、烘爐、烘烤托盤等綜合考慮，經(jīng)工程實驗后再定下預烘烤的條件：溫度、烘烤時間、堆疊數(shù)量。經(jīng)烘烤后，F(xiàn)PC需冷卻至室溫后，才可以投入生產(chǎn)，否則熱的FPC會引起錫膏熱坍塌。這里又有兩個地方需要監(jiān)控：冷卻時間和超期返烘烤時間，同樣需要做工程實驗后才能確定。

   2. FPC貼附和固定
   FPC的貼附和固定方式依據(jù)不同的夾具設計而有所區(qū)別。FPC夾具經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)有了許多成熟的設計方法。排除特殊產(chǎn)品的需要，并考慮到可操作性、維護的簡便性，我們通常將夾具設計成兩部分：底座和托板。

   底座的作用是固定托板和定位FPC。 底座設計雖然簡單，但是作為夾具的組成部分，不可缺少。托板起到固定FPC的作用。夾具的設計和制作好壞直接影響到FPC的生產(chǎn)直通率。對于FPC來講，工藝人員需要制作一套適合公司產(chǎn)品的FPC夾具設計規(guī)范，以指導和規(guī)范工裝夾具部或外協(xié)供應商的夾具制作。

   3. FPC的錫膏印刷
   雖然FPC經(jīng)過貼附固定后變成了“PCB”，但是FPC表面仍然會不平整。這種不平整來自于：FPC本身的變形、貼附材料的厚度、補強板或背膠的厚度。當FPC不平整時會引起印刷連錫、少錫、多錫的問題。

 

   4. FPC的貼片
   當FPC貼附到夾具上后，F(xiàn)PC就變成了“PCB”，并且已經(jīng)解決了FPC的不平整問題，那么貼片就顯的非常簡單，與PCB貼片無多大差別。但是由于FPC的元件少，必須拼板進行貼片，所以如何高效的使用貼片機是FPC貼片的主要問題。

   FPC拼板來料的貼片較簡單，此時，僅需要關注每拼板的壞板率對貼片效率的影響。單板FPC需要先在夾具上做成拼板，然后才能投入生產(chǎn)。拼板的數(shù)量直接影響到貼片效率。因為FPC以CHIP為主，IC和連接器的數(shù)量不多，所以我們推薦拼板數(shù)量=貼片機每個懸臂上段位器數(shù)量的倍數(shù)。

 

 

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