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     COF方案所用的FPC主要采用聚酰亞胺（PI膜）混合物材料，厚度僅為50-100um， 線(xiàn)寬線(xiàn)距在20um以下，所以在FPC生產(chǎn)過(guò)程中要采用半加成，或者加成法工藝。18:9顯示屏驅(qū)動(dòng)IC封裝仍然可以采用COG工藝，相對(duì)于16:9，18:9的手機(jī)在屏占比上有顯著提升，但是未來(lái)幾年隨著全面屏從18:9向19:9甚至20:9演進(jìn)，COG將越發(fā)力不從心。

     采用COF的全面屏，其左右邊框可能會(huì)達(dá)到0.5mm以下的距離，下端邊框可能縮小至3.6mm的距離甚至更小，因此COF將滿(mǎn)足更高屏占比的需求。對(duì)于全面屏而言，佳的方式是基于COF工藝（即觸控IC固定于FPC軟板上），相比于COG可以進(jìn)一步提升顯示面積。

    據(jù)專(zhuān)家研究數(shù)據(jù)介紹，盡管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元，但是下邊框尺寸極限可以由3.4-3.5mm縮減至2.3-2.5mm?？ú柨萍稼w前高介紹說(shuō)，伴隨全面屏成為智能手機(jī)行業(yè)升級(jí)的確定性趨勢(shì)之一，COF方案有望帶動(dòng)FPC板需求大大增加。

 

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