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      PCB（印刷電路板）被稱為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。而FPC撓性電路板是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現(xiàn)三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，具有其他類型線路板無法比擬的優(yōu)勢。 

    FPC早只用于航天飛機等軍事領域，而現(xiàn)在憑借其輕薄靈活的特點，迎合了下游電子產(chǎn)品的潮流趨勢，已經(jīng)迅速向民用領域滲透，逐步覆蓋到了消費電子、汽車、工控、醫(yī)療、儀器儀表等各個領域。 

     而 手機FPC 的應用是主戰(zhàn)場 ，目前智能機中的FPC以雙面板為主，而 剛撓結合FPC 則非常契合顯示面板、電池和相機模組的需求。據(jù)卡博爾預測，到2020年剛撓結合FPC的產(chǎn)值將達到23.17億美元，將成為FPC行業(yè)未來的主要發(fā)展方向之一。