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    打線連接是指利用金屬線和節(jié)點(diǎn)上的金或呂金屬形成結(jié)合，可以做出和晶片間的連通橋梁，而線的另外一段則會接到線路端上面。是一種非常實(shí)用的互連技術(shù)，長期被使用在IC晶片和線路結(jié)構(gòu)的互連，這個(gè)技術(shù)也被成功的用在軟板直接組裝晶片上。就是將傳統(tǒng)的必須經(jīng)過導(dǎo)線構(gòu)裝在進(jìn)行線路組裝的設(shè)計(jì)改變，直接進(jìn)行鏡片和線路相連。以前使用的復(fù)雜的連接方式主要是因?yàn)槎鄶?shù)的軟板都有黏著劑在銅和基材間的，這些黏著劑會吸收打線時(shí)的能量使得打線效果并不理想，近年來由于無膠基材的推出，才使得這類問題得以解決。

    打線連接是采用兩種方法執(zhí)行：熱波連接和超音波連接。選擇哪種方式進(jìn)行制作還是要看使用什么材料，和終產(chǎn)品的所需的信賴度有一定的關(guān)系。例如：以呂線進(jìn)行連接可以在室溫下進(jìn)行，因此當(dāng)使用低溫材料的時(shí)候是一種比較好的選擇。熱波連接需要使用到金線，搭配一個(gè)150℃熱連操作。

    對于這兩種方法，熱波提供更好的多面向制程設(shè)計(jì)，并且端點(diǎn)配置在打第二連接點(diǎn)，可以使用任何角度進(jìn)行。超音波打線連接就有比較多的限制，并且有方向性的問題。

    總的來說，作為一個(gè)互連技術(shù)，打線連接也提供部分特殊的優(yōu)勢，主要的原因就是這種技術(shù)可以在進(jìn)行晶片組裝的時(shí)候，可以允許晶片做跳線處理。