如果終用戶將指定
柔性線路板的銅厚度，則必須有很多原因。例如，載流量，但銅的厚度也直接影響熱性能和阻抗。所有這些都是至關重要的特性，它們對柔性電路的功能和可靠性有很大的影響。
此時，了解驅動銅厚度要求的功能需求非常重要。 一些常見的功能要求可能是：
1.連接器區(qū)域的小厚度，以確保牢固的接觸。
2.足夠的載流能力直接與走線的橫截面積有關。
3，適當?shù)碾妼剩菍Ь€橫截面積和金屬類型的函數(shù)。
4，由銅線的橫截面積，周圍的介電常數(shù)以及信號走線到地平面的距離驅動的高速電路中的適當阻抗。
5，熱性質與金屬類型和痕量輪廓直接相關。
銅的重量在工業(yè)中用作“厚度”的度量。電路制造商通常購買描述為½盎司，1盎司，2盎司等的銅箔。該數(shù)字是每平方英尺箔紙中銅的重量。同樣，材料供應商對銅箔厚度的公差為+/- 10％。
圖紙規(guī)格經(jīng)常使用重量來定義柔性PCB銅的厚度。例如“電路為1盎司銅”。這可能會導致一些歧義，因為雙面電路上的銅鍍層可以輕松地在跡線表面添加一盎司的銅。因此，通過以這種方式指定厚度，尚不清楚將其指定為終厚度還是原始厚度。此外，當將銅鍍層限制在通孔上且走線表面上沒有鍍銅時，受控阻抗設計有效。這將小化走線厚度的變化，并建議特定的產(chǎn)品類別，該過程需要稱為“僅墊板電鍍”或“按鈕電鍍”的過程。對于受控阻抗設計，應在圖紙注釋中注明這些術語之一。
影響終銅厚度的是增加或減少銅厚度的各種制造工藝。微蝕刻是一種常見的“清潔”工藝，用于準備要電鍍或涂覆的表面。該過程去除了少量的銅。同樣，鍍銅會增加厚度。電路制造商將直接測量以密耳（1 mil = .001“）或微米（25μm= .001”）為單位的增加（或減少）的厚度。
確定厚度的準確方法是進行顯微切割。這是一種破壞性測試，因此通常使用位于處理面板未使用區(qū)域中的優(yōu)惠券。這些試樣的位置和大小應能代表電路銅的厚度。整個面板上的銅厚度會略有不同，具體取決于電鍍產(chǎn)生的電流密度。電流密度可能是銅走線模式的函數(shù)，因此各個零件號之間會出現(xiàn)差異。通常，鍍銅層的厚度在面板的外邊緣會更薄，而在中心處會更厚。
總之，在定義應用的特定銅厚度時，強烈建議首先討論各種功能要求。此外，制造商可以幫助推薦銅的厚度和公差以及佳的測量方法。
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