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    線路板在很多的電子產(chǎn)品中起到提升產(chǎn)品性能的作用，這是源于它自身的薄和小這兩個(gè)特性，但是在微機(jī)電方面軟板就有些力不從心了，這些以納米為單位的電氣目前不是柔性線路板可以勝任的。

   目前線路板所涉及的應(yīng)用中軟板厚度是受到基材的影響，銅箔的厚度有0.009mm、0.012mm、0.018mm、0.035mm、0.07mm等系列，覆蓋膜厚度是從0.025到0.125mm，由于線路板的生產(chǎn)將銅箔和覆蓋膜加上PI結(jié)合到一起，所以厚度是受到材料的控制。想要將線路板做到很薄的時(shí)候這個(gè)時(shí)候需要選取比較薄的材料才可以實(shí)現(xiàn)線路的厚度達(dá)到預(yù)期要求。這種情況對(duì)于生產(chǎn)工藝并沒有什么較大的關(guān)系。

   我們公司在生產(chǎn)FPC軟板的時(shí)候生產(chǎn)的線路寬度和間距一般是從0.05mm到0.09mm，如果需要更細(xì)的線路可以采用激光機(jī)生產(chǎn)出0.035mm的線寬。

   軟板薄型化的發(fā)展方向是將顯示能力和軟板相結(jié)合，可以制作出和紙張厚度相差不大的電子產(chǎn)品，目前軟板即使可以做到很薄，但是受到其它電子元件和產(chǎn)品裝置的大小影響，電子產(chǎn)品以智能手機(jī)為例，目前已經(jīng)很難在厚度方面有很大的進(jìn)步。

   可是，一旦出現(xiàn)更為薄的材料，柔性線路板的生產(chǎn)技術(shù)和應(yīng)用范圍還將進(jìn)一步擴(kuò)大。柔性線路板未來的發(fā)展微機(jī)電是一個(gè)比較有前景的方向，柔性電路板從開始就站的比較靠近這種微小型的行列。對(duì)于線路的寬度做到很小目前已經(jīng)可以達(dá)到，但是在應(yīng)用上并不是有很多的產(chǎn)品需要，因?yàn)檫@樣會(huì)增加產(chǎn)品生產(chǎn)成本。