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   FPC軟板在制作完成后，要經(jīng)過那些流程才能完成軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)。

   1.沖孔
   在FR4和PP膠片上面鉆孔，在對(duì)位孔上面設(shè)計(jì)的和一般導(dǎo)通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進(jìn)行棕化處理。

   2.鉚合
   將覆銅板、PP膠、FPC線路板進(jìn)行疊層放置并進(jìn)行對(duì)位置放整齊，原本的老工藝是一步一步的進(jìn)行疊放生產(chǎn)壓合，但是比較浪費(fèi)時(shí)間。經(jīng)過多次嘗試發(fā)現(xiàn)可以進(jìn)行一次堆放處理完成。

   3.層壓
   這是軟硬結(jié)合板制作比較完整的一步，大部分的材料[敏感詞]次進(jìn)行整合，首先將底層覆銅板和PP膠片，上面是前面工序制作的FPC軟板，在FPC軟板上面在放置一層PP膠片，之后進(jìn)行放置后一層覆銅板。所有要進(jìn)行層壓的材料都按順序放置完成，進(jìn)行壓合。

   4.羅板邊（也叫作除邊料）
   就是將線路板邊緣位置沒有線路以后也不打算制作線路的部分清除掉。之后要進(jìn)行測(cè)量材料是否有過度的漲縮，由于及時(shí)軟板制作使用的PI也是存在漲縮性的，這對(duì)線路板的制作影響是非常大的。

   5.鉆孔
   這個(gè)步驟是將整個(gè)線路板進(jìn)行導(dǎo)通的一個(gè)步驟的前段步驟，制作參數(shù)要根據(jù)設(shè)計(jì)參數(shù)進(jìn)行制作。

   6.除膠渣，等離子處理
   先將線路板鉆孔的產(chǎn)生的膠渣清除掉，在使用等離子清洗將導(dǎo)通孔和板面清理干凈。

   7.沉銅

   這一步驟就是電鍍通孔的過程，也稱為孔金屬化。實(shí)現(xiàn)通孔電力導(dǎo)通。

 

   8.板面電鍍
   在電鍍孔上方表面進(jìn)行局部電鍍孔銅，使得通孔上方的銅厚超過覆銅板面一定的高度。

   9.外層干膜正片制作
   和軟板的抗蝕干膜制作過程一樣，制作出將要在覆銅板上蝕刻的線路。顯影完成之后進(jìn)行線路檢查。

   10.圖形電鍍
   經(jīng)過初步沉銅之后在，進(jìn)行圖形電鍍，根據(jù)設(shè)計(jì)要求使用電流時(shí)間和鍍銅線，到達(dá)一定的電鍍面積。

   11.堿性蝕刻

   12.印阻焊
   這個(gè)步驟和軟板保護(hù)膜的是一個(gè)同樣的效果，我們看到PCB硬板一般是綠色的就是這個(gè)步驟，一般也稱為印綠油，印刷完成之后進(jìn)行檢查。

   13.鑼開蓋
   鑼開蓋也叫作開蓋板，就是軟板所在的區(qū)域，但是硬板不需要的區(qū)域進(jìn)行激光切割，使得軟板暴露出來。

   14.固化也就是一個(gè)烘烤的的過程

   15.表面處理
   一般這個(gè)時(shí)候一個(gè)軟硬結(jié)合板（FPCB）已經(jīng)制作完成，只需要在線路板表面進(jìn)行金屬化處理，就可以起到一個(gè)防止磨損氧化的一個(gè)作用。一般這個(gè)過程是要將線路板浸泡在化學(xué)溶液中是溶液中的金屬元素密布在線路板線路上。

   16.印字符
   將需要組裝零件的位置和一些基本的產(chǎn)品信息以字符的形式印刷在軟硬結(jié)合板上面。

   17.測(cè)試
   這是線路板是否合格的一個(gè)檢驗(yàn)過程，測(cè)試項(xiàng)目根據(jù)客戶需求進(jìn)行電性測(cè)試，測(cè)試一般有阻抗測(cè)試，開短路測(cè)試等等。

   18.終檢

   19.包裝出貨
   線路板包裝是有多種方法，一般大部分生產(chǎn)商都是使用包封袋包裝好，使用隔層板分開，再使用真空包裝機(jī)將軟硬結(jié)合板進(jìn)行真空包裝。

 

 

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