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20世紀初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法制作電路板。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。 ……
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1955年美國RCA公司的Rubin Braunstein發(fā)現(xiàn)了GaAs以及其他半導體合金的紅外線放射作用，1962年美國GE公司的Nick Holonyak Jr則開發(fā)出了可見光LED。以往LED通……
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近日，維信諾在昆山召開主題為“OLED·柔出新‘視’界——2016年維信諾技術創(chuàng)新研討會”。會議重點聚焦柔性顯示的發(fā)展趨勢及應用，并在會議同期集中發(fā)布了維信諾公司近一年在柔性AM……
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OLED、QLED等新型顯示技術在經(jīng)過了2016年飛速發(fā)展之后，F(xiàn)PC小編認為將會在2017年遍地開花，從今年年初的CES國際電子消費展上，我們也可以看到，國際一流的顯示廠商，新發(fā)布的顯示產(chǎn)品均離不開OLED和QLED這些新的技術。 OLED和QLED對于下一代顯示技術的爭奪已經(jīng)由來已久了，OLED技術目前顯然是略勝一籌的，在中小尺寸面板領域，由于iPhone8將使用OLED面板的引領，各個……
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據(jù)外媒報道，美國正在重塑半導體產(chǎn)業(yè)的根基——柔性電路板，他們選擇切入的方向則是生產(chǎn)新型的柔性透明電路板。據(jù)悉，新型電路板研發(fā)的相關工作由美國和美國能源部領導。 一直以來，美國的半導體公司均致力……
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深圳FPC柔性連接器主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下： 焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。 過孔：用于連接各層之間元器……
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一、焊盤的重疊 A、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。 B、多層FPC電路板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為……
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2016年，指紋識別技術的發(fā)展可謂強勁，特別是在智能手機上的應用，如今搭載指紋識別技術已經(jīng)成千元機的標配，甚至有的幾百元得低端手機也有配置，指紋識別技術受歡迎。 目前市場上使用的指紋識別方式大多……
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全球FPC市場穩(wěn)步增漲，中國增長潛力巨大。受全球智能手機市場的驅動，2014年中國大陸FPC的產(chǎn)值增長7.4%，進一步穩(wěn)固產(chǎn)出國的地位。隨著國內(nèi)電子消費品的普及和國民經(jīng)濟的發(fā)展、人民生活水平大幅提升，……
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軟硬結合板是什么？ FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特……
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