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    FPC生產(chǎn)中，常需要對(duì)局部或整體進(jìn)行加強(qiáng)處理，即增加局部厚度或硬度，從而達(dá)到該款FPC的使用環(huán)境以及裝機(jī)環(huán)境。用作FPC補(bǔ)強(qiáng)的材料，一般需要滿足耐高溫、耐酸堿腐蝕和耐低溫等屬性，行業(yè)中用到多的就是PI補(bǔ)強(qiáng)、FR4補(bǔ)強(qiáng)與鋼片補(bǔ)強(qiáng)。不管是哪種補(bǔ)強(qiáng)，后均需要壓合在FPC電路板上，根據(jù)不同的需要及使用環(huán)境，選擇不同的補(bǔ)強(qiáng)材料，正確調(diào)整壓合參數(shù)，控制壓合時(shí)間，對(duì)提高FPC品質(zhì)的不言而喻。

    PI作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。它具有阻燃性，耐高溫耐低溫同時(shí)具備，長(zhǎng)期使用溫度可在-200℃~426℃。在FPC制作中，使用到的PI主要是PI保護(hù)膜以及PI補(bǔ)強(qiáng)片。PI保護(hù)膜用作電路絕緣，PI補(bǔ)強(qiáng)板用在FPC金手指背部的區(qū)域。PI補(bǔ)強(qiáng)片的厚度主要是根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙及使用環(huán)境，選擇不同厚度的PI補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合。

    FR4本身作為一種耐燃材料，它的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高，它的電氣性能優(yōu)良，工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優(yōu)越性，在FPC制作中主要用作補(bǔ)強(qiáng)片，并且主要用作FPC焊接區(qū)域背部，用以加強(qiáng)焊接區(qū)域的硬度，保護(hù)貼片后該區(qū)域電子元件不因FPC的不斷彎曲伸展而不良，同時(shí)也因其耐磨性比不上PI，一般不用做金手指的補(bǔ)強(qiáng)。

    鋼片補(bǔ)強(qiáng)，主要指303不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)。303不銹鋼是奧氏體型分別含有硫和硒的易切削不銹耐磨酸鋼，用于要求易切削和表面光潔度高的場(chǎng)合。FPC補(bǔ)強(qiáng)往往形狀不一，而不銹鋼303易于蝕刻。因此，在需要高穩(wěn)定性的FPC產(chǎn)品中，常使用此種鋼片補(bǔ)強(qiáng)，因鋼片補(bǔ)強(qiáng)不能使用CNC鉆孔，也不能用FPC激光器切割，主要使用藥水蝕刻的方法制作，固它的成本也相對(duì)較高了。

 

 

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