1. FPC
柔性線路板沉金
優(yōu)點(diǎn):不易氧化,可長(zhǎng)時(shí)間存放,表面平整,適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件,可以重復(fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)降低其可焊性。
缺點(diǎn):成本較高,焊接強(qiáng)度較差,因?yàn)槭褂脽o(wú)電鍍鎳制程,容易有黑盤(pán)的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化,長(zhǎng)期的可靠性是個(gè)問(wèn)題。
2. FPC柔性線路板沉銀
優(yōu)點(diǎn):制程簡(jiǎn)單,適合無(wú)鉛焊接,SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細(xì)的線路。
缺點(diǎn):存儲(chǔ)條件要求高,容易污染。焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問(wèn)題(微空洞問(wèn)題)。容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測(cè)也是問(wèn)題。
3. FPC柔性線路板鍍鎳金
優(yōu)點(diǎn):較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間>12個(gè)月。適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定。適合電測(cè)試
缺點(diǎn):較高的成本,金比較厚。電鍍金手指時(shí)需要額外的設(shè)計(jì)線導(dǎo)電。因金厚度不一直,應(yīng)用在焊接時(shí),可能因金太厚導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化,影響強(qiáng)度。電鍍表面均勻性問(wèn)題。電鍍的鎳金沒(méi)有包住線的邊。
4. FPC柔性線路板鍍錫
優(yōu)點(diǎn):適合水平線生產(chǎn)。適合精細(xì)線路處理,適合無(wú)鉛焊接,特別適合壓接技術(shù)。非常好的平整度,適合SMT。
缺點(diǎn):需要好的存儲(chǔ)條件,好不要大于6個(gè)月,以控制錫須生長(zhǎng)。不適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)。生產(chǎn)工藝上對(duì)阻焊膜工藝要求比較高,不然會(huì)導(dǎo)致阻焊膜脫落。多次焊接時(shí),好N2氣保護(hù)。電測(cè)也是問(wèn)題。
5. FPC柔性線路板有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)
優(yōu)點(diǎn):制程簡(jiǎn)單,表面非常平整,適合無(wú)鉛焊接和SMT。易返工,生產(chǎn)操作方便,適合水平線操作。成本低,環(huán)境友好。
缺點(diǎn):回流焊次數(shù)的限制,不適合壓接技術(shù),線綁定。目視檢測(cè)和電測(cè)不方便。SMT時(shí)需要N2氣保護(hù)。SMT返工不適合。存儲(chǔ)條件要求高。
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