發(fā)布時(shí)間:2018-12-19 瀏覽量:3755
隨著裝配元器件微小型化的發(fā)展,PCB的布線面積和圖案設(shè)計(jì)面積也在隨之不斷的減小,線路板廠不斷更新制作工藝以符合發(fā)展趨勢(shì)。樹脂塞孔工藝的應(yīng)用由此也變的越來越廣泛,多被運(yùn)用于HDI盲埋孔板。
在部分的3G產(chǎn)品中,因?yàn)榘遄拥暮穸冗_(dá)到3.2mm以上,人們?yōu)榱嘶蛘咛岣弋a(chǎn)品的可靠性問題,或者為了改善綠油塞孔帶來的可靠性問題,在成本的允許下,也采用樹脂將通孔塞住。這是近段時(shí)間以來樹脂塞孔工藝得以推廣的一大產(chǎn)品類別。
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