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    1.  線路板廠對(duì)于POFV（plated on filled via）產(chǎn)品常見的問(wèn)題匯總
    A、孔口氣泡；

    B、塞孔不飽滿；

    C、樹脂與銅分層。

    導(dǎo)致的后果
    A、孔口上面沒(méi)有辦法做出焊盤；孔口藏氣，芯片貼裝吹氣，也叫out-gassing；
    B、孔內(nèi)無(wú)銅；
    C、焊盤突起，導(dǎo)致貼不上元器件或元器件脫落 。

    線路板廠的預(yù)防改善措施
    A、選用合適的塞孔油墨，控制油墨的存放條件和保質(zhì)期
    B、規(guī)范的檢查流程，避免貼片位孔口有空洞的出現(xiàn)。即便能倚靠過(guò)硬的塞孔技術(shù)和良好的絲印條件來(lái)提高塞孔的良率，但是萬(wàn)分之一的幾率也能導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，有時(shí)僅僅因?yàn)橐粋€(gè)孔的空洞造成孔上沒(méi)有焊盤而報(bào)廢實(shí)在可惜。這就只能通過(guò)檢查來(lái)找出空洞的位置并進(jìn)行修理的動(dòng)作。當(dāng)然，檢查樹脂塞孔的空洞問(wèn)題歷來(lái)也被人們所探討，但似乎目前還沒(méi)有什么好的設(shè)備能解決這一問(wèn)題。而如何能讓人工檢查判斷的準(zhǔn)確性更高，也有許多不同的做法。
    C、選擇合適的樹脂，尤其是材料Tg和膨脹系數(shù)的選擇，合適的生產(chǎn)流程以及合適的除膠參數(shù)，方能避免焊盤與樹脂受熱后脫離的問(wèn)題。
    D、對(duì)于樹脂與銅分層的問(wèn)題，我們發(fā)現(xiàn)孔表面的銅厚厚度大于15um時(shí)，此類樹脂與銅分層的問(wèn)題可以得到極大的改善。

    2. 線路板廠關(guān)于內(nèi)層HDI埋孔與盲孔塞孔樹脂塞孔 常見的問(wèn)題匯總

    A、爆板
    B、盲孔樹脂突起
    C、孔無(wú)銅導(dǎo)致的后果不用說(shuō)，以上的幾個(gè)問(wèn)題都直接導(dǎo)致產(chǎn)品的報(bào)廢。樹脂的突起往往造成線路不平而導(dǎo)致開短路問(wèn)題。 

    線路板廠的預(yù)防改善措施
    A、控制內(nèi)層HDI塞孔的飽滿度是預(yù)防爆板的必要條件；如果選用在線路以后進(jìn)行塞孔，則要控制好塞孔到壓合之間的時(shí)間和板面的清潔性；
    B、樹脂的突起控制需要控制好樹脂的打磨和壓平。