類(lèi)型:HDI盲埋孔板
小線寬/線距:0.2mm/0.25mm
公差:+0.03mm
成品厚度:1.2+/-0.03mm
表面處理:沉金(錦厚120邁:金厚1-2邁)
其他:加急樣板6-7天/樣板8-9天出貨
移動(dòng)通信設(shè)備：HDI板廣泛用于手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)通信設(shè)備中。由于這些設(shè)備對(duì)尺寸和重量要求較高，HDI板能夠在有限空間內(nèi)容納更多的集成電路和連接元件，實(shí)現(xiàn)更高的功能集成度。
計(jì)算機(jī)和服務(wù)器：HDI板在計(jì)算機(jī)和服務(wù)器中扮演著重要的角色。隨著計(jì)算機(jī)性能的不斷提升，需要更高密度、更快速的互連解決方案，以滿(mǎn)足數(shù)據(jù)傳輸和處理的需求。HDI板能夠提供更多的層次和更緊湊的線路布局，支持高速信號(hào)傳輸和復(fù)雜電路布局。
汽車(chē)電子：隨著汽車(chē)電子技術(shù)的發(fā)展，車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、車(chē)身電子控制系統(tǒng)等對(duì)電路密度和可靠性要求越來(lái)越高。HDI板能夠滿(mǎn)足對(duì)小型化、高密度互連和抗振動(dòng)/抗沖擊性能的需求，提供穩(wěn)定可靠的電路支持。
醫(yī)療設(shè)備：醫(yī)療設(shè)備通常對(duì)尺寸小、功能強(qiáng)大和高可靠性有較高要求。HDI板能夠在醫(yī)療設(shè)備中實(shí)現(xiàn)更高的功能集成度，提供穩(wěn)定的電路連接，確保設(shè)備的正常運(yùn)行。
工業(yè)控制和自動(dòng)化：在工業(yè)控制和自動(dòng)化領(lǐng)域，HDI板能夠滿(mǎn)足對(duì)高密度、高速信號(hào)傳輸和抗干擾能力的要求。它為各種工業(yè)控制設(shè)備和自動(dòng)化系統(tǒng)提供穩(wěn)定可靠的電路支持
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