隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展,F(xiàn)PC柔性線路板的優(yōu)勢(shì)也越來(lái)越明顯,市場(chǎng)需求也越來(lái)越大,目前FPC軟板的表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等,那么沉金和鍍金都是金,它們之間有什么區(qū)別呢,[敏感詞]小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。
1、鍍金和沉金的別名分別是什么?
鍍金:硬金,電金
沉金:軟金,化金
2、別名的由來(lái)?
鍍金:通過(guò)電鍍的方式,使金粒子附著到FPC板上,所有叫電金,因?yàn)楦街?qiáng),又稱(chēng)為硬金,內(nèi)存條的金手指為硬金,耐磨,綁定的FPC一般也用鍍金。
沉金:通過(guò)化學(xué)反應(yīng),金粒子結(jié)晶,附著到FPC板的焊盤(pán)上,因?yàn)楦街θ?,又稱(chēng)為軟金。
3、鍍金和沉金對(duì)貼片的影響?
鍍金:在做阻焊之前做,做過(guò)之后,有可能綠油清洗不干凈,不容易上錫。
沉金:在做阻焊之后,貼片容易上錫。
4、工藝先后程序不同?
鍍金:在做阻焊之前做此工藝,因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極,一個(gè)是FPC板子,一個(gè)是缸槽,如果FPC板做完阻焊,就不能導(dǎo)電了,也就不能鍍上金。
沉金:在做阻焊之后,和沉錫一樣,化學(xué)方法,有漏銅皮的地方就回附著上金。
5、鍍金和沉金對(duì)電器方面的影響?
鍍金:鍍金之前需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金,因?yàn)殒囉写判?,?duì)屏蔽電磁有作用。
沉金:直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒(méi)有鎳,無(wú)磁性屏蔽。
6、鍍金和沉金的鑒別?
鍍金工藝因?yàn)镕PC含有鎳,所以有磁性,鑒別是鍍金或者沉金時(shí),可以使用磁鐵吸引FPC板子,有吸引力為鍍金,無(wú)吸引力為沉金。 另外顏色也有區(qū)別,沉金為金[敏感詞],鍍金因?yàn)榻鹈娲?,一般都是鍍的很薄,趨向于白色,?dāng)然也有鍍的很厚的,也是金[敏感詞],此時(shí)看焊盤(pán)不易分辨。