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   印刷線路板包含了PCB線路板和FPC線路板，近幾年FPC增長(zhǎng)非常迅速儼然成為線路板行業(yè)中的一匹黑馬，就如同電子行業(yè)中的LED一樣，發(fā)展起來一發(fā)不可收拾。線路板如何在未來的電子行業(yè)中占領(lǐng)市場(chǎng)內(nèi)，我總結(jié)了一下，主要憑借以下兩種優(yōu)勢(shì)。

   1.電路多層的結(jié)構(gòu)

   現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)于功能和精密度的要求非常高，這樣就要求有著非常密集的線路排布，線路板本身就可以分布相當(dāng)多的線路，使用多層的結(jié)構(gòu)配合所排布的線路密度更是可以成為可怕。多層電路板有多層軟板和多層硬板之分，其實(shí)對(duì)于在卡博爾從事線路板這么長(zhǎng)時(shí)間以來的看法，硬板就是為疊層設(shè)計(jì)的適合使用多層設(shè)計(jì)，雖然軟板也是可是使用多層設(shè)計(jì)的，但是這樣軟板就失去了本身彎折的能力，這樣就有些得不償失。軟板的材料漲縮性是比較大的，所以在鉆孔和疊層的時(shí)候會(huì)有偏差，對(duì)于生產(chǎn)技術(shù)的要求較高。但是有些客戶需要減少重量和厚度的時(shí)候不怎么在意彎折能力的時(shí)候也是可以使用多層軟板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

 

   2.柔性線路板自由連接彎折

   這點(diǎn)是線路板中較為重要的一點(diǎn)，也是現(xiàn)在3C類電子產(chǎn)品的主要訴求，產(chǎn)品在面對(duì)體積和重量的不斷縮短，這種需求不斷對(duì)各種電子零件配件產(chǎn)生更高的要求。軟板的彎折能力可以突破空間對(duì)線路板的束縛，這種打破空間平面連接的技術(shù)是未來電子產(chǎn)品的非常急需的需求。除去可以減少連接器的使用，在模塊的連接過程中使得電路組裝結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)潔化，軟板除了可以提供動(dòng)態(tài)撓曲的結(jié)構(gòu)外在立體空間之間的互相連接方面可以充分的利用電子內(nèi)部空間。

 

   上面講到的兩點(diǎn)是線路板下一階段繼續(xù)在電子產(chǎn)品中穩(wěn)固地位的兩把利器，多層的互相堆疊可以滿足更多的電子發(fā)展訴求，柔性線路板是電路板突破傳統(tǒng)空間結(jié)構(gòu)的制勝利器。