公司先后與超過(guò)1,000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)進(jìn)行合作，產(chǎn)品應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、Ai人機(jī)交互、航空航天等領(lǐng)域， 資源遍及全球三十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。
誠(chéng)信贏(yíng)天下，品質(zhì)創(chuàng)未來(lái)！
深圳市卡博爾科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“卡博爾”）始建于2009年5月1日，自創(chuàng)立以來(lái)一直專(zhuān)注于FPC軟性線(xiàn)路板的研發(fā)，設(shè)計(jì)，生產(chǎn)與銷(xiāo)售為一體的高精密高品質(zhì)的綜合型公司。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)通訊、智能家居、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)和消費(fèi)類(lèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。
卡博爾旗下設(shè)立有國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)部，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)于德國(guó)，美國(guó)，澳大利亞，瑞典，日本等全球市場(chǎng)，致力于為廣大客戶(hù)提供更便捷的快速服務(wù)！
“助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新”
“全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者”
“顧客為先，高效可靠，持續(xù)創(chuàng)新，共同成長(zhǎng)”
FPC軟板
FPC軟板
HDI盲埋孔
層數(shù)/板厚: 4-20層/0.4-3.0MM
孔徑: ≥0.10mm-0.15mm
表面處理: 噴錫/沉金/OSP/沉銀/沉錫/電金
盲埋階數(shù): 1-4階；任意階；
填孔方式: 樹(shù)脂填孔(真空樹(shù)脂塞孔)/電鍍填孔(VCP自動(dòng)填孔線(xiàn)，進(jìn)口填孔藥水)
產(chǎn)品類(lèi)型: FR4 HDI盲埋/高頻板材+FR4 HDI盲埋/純高頻材料HDI盲埋 ；
樣板、批量均可接；
HDI盲埋孔
高精密阻抗板
層數(shù)/板厚/銅厚： 2-20層/0.2-3.0MM/1-3oZ
線(xiàn)寬/線(xiàn)距： min 3/3mil
孔徑： ≥0.15mm
阻值范圍： 50-125Ω
阻值公差： +/-10%
產(chǎn)品類(lèi)型： 普通FR4阻抗板；高頻阻抗板；高頻+FR4混壓阻抗板；
備注：我司可提供阻抗測(cè)試條及阻抗測(cè)試報(bào)告；
高精密阻抗板
銅基/鋁基板
層數(shù)/板厚/銅厚: 1-2層/0.8-3.0MM/1-10oZ
導(dǎo)熱系數(shù): 1-3W(高導(dǎo)熱絕緣膠)
表面處理: 噴錫/沉金/OSP
產(chǎn)品類(lèi)型: 普通單面銅/鋁基；雙面混壓FR4+銅/鋁基；
雙面夾芯鋁基；熱電分離銅/鋁基；
銅基/鋁基板
銅基/鋁基板
層數(shù)/板厚/銅厚: 1-2層/0.8-3.0MM/1-10oZ
導(dǎo)熱系數(shù): 1-3W(高導(dǎo)熱絕緣膠)
表面處理: 噴錫/沉金/OSP
產(chǎn)品類(lèi)型: 普通單面銅/鋁基；雙面混壓FR4+銅/鋁基；
雙面夾芯鋁基；熱電分離銅/鋁基；
銅基/鋁基板
銅基/鋁基板
層數(shù)/板厚/銅厚: 1-2層/0.8-3.0MM/1-10oZ
導(dǎo)熱系數(shù): 1-3W(高導(dǎo)熱絕緣膠)
表面處理: 噴錫/沉金/OSP
產(chǎn)品類(lèi)型: 普通單面銅/鋁基；雙面混壓FR4+銅/鋁基；
雙面夾芯鋁基；熱電分離銅/鋁基；
銅基/鋁基板
品4.png)
合板1.png)
品4(1).png)
